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电子防潮解决方案
2016-07-04 11:04:15    来源:本站     浏览:540次     字号: 

IC封装 LED封装、集成电路板受潮后出现“爆米花”现象


1、案件背景:某功能模块经回流焊贴装后,调试阶段发现IC8422CN功能失效,第一引脚无输出,部分不良可通过按压IC暂时恢复。

2.分析结论:塑封IC在运输 存储过程没有包装好倒致受潮,过回流焊时,由于高温导致内部水汽膨胀造成IC内部粘结界面分层,分层产生的机械应力剥离球形焊点。


根据美国电子工业协会标准:IPC/JEDEC J-STD-033 包装标准,最佳的包装方案如下:




湿度卡:                                                                 铝箔袋                                                              干燥剂;



湿度指示卡:

   防潮等级要求较高的,必须用5%-10%-60%规格的湿度卡,并且当10%的湿度变红色时说明袋子内的湿度超标。


干燥剂:

必须要符合 MIL-D3464,第二类型干燥剂必须要满足无尘,无腐蚀性, 吸潮能力符合标准。干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里,每个防潮 袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上,并且要保证防潮袋里的湿度在 25℃的室温条件下保持在 10% RH 以下。


铝箔袋:
  铝箔袋MBB 的各项参数必须符合 MIL-B-81075,第一类型必须要求的是弹性,防静 电放电,机械强度和抗穿刺能力,袋子必须是可热封的。在 40℃条件下, 以 ASTMF392-93 条件‘E’做弯曲测试,水汽传播速度测试采用 ASTMF 1249-90。水汽传播速度不可大于 0.002 mg/100 in²在 24 小时内。







    


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