在线客服
关于我们
ABOUT US
发展历程
  首页    关于我们    发展历程

2000年特普高防潮珠厂成立于顺德 2004年改名特普高实业并通过通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证 2005成为SONY foxconn供应商 2008年成立防潮、防霉、防锈类包材研发部 2010年建成十成级 局部万级洁净车间并成为广东取得包材生产许可证合资企业 2011年湿度卡事业部发明了无钴无卤素湿度卡,成为可以生产达到这种要求的生产厂家之一,湿度卡销量大大增加。 2012年华为提出其IC包材要达到标准,特普高成为一家可以达到华为标准的供应商。 2013年深圳特普高成立 2014年为吸引人才加入特普高,花高资骋请管理咨询公司为特普高引进的股权激励体系 2016年特普高与顺德研究院签约联合研发,并成为研究生培养实习基地 2016年6月特普高成功上市,股票代码:668091

Copyright © 2016  深圳市特普高包装材料有限公司  版权所有
电话:0755-23576311  传真:0755-23578578   E-mail:info@toppack.com.cn  地址:深圳市宝安区福永镇大洋路90号福安第二工业城8栋4楼 粤ICP备17012653号-1